Współczesna elektronika, coraz bardziej zaawansowana i zminiaturyzowana, wymaga zautomatyzowania w celu osiągnięcia powtarzalnej precyzji i wydajności. Automaty pick’n’place odpowiedzialne są za pobranie komponentu elektronicznego i umiejscowienie go na padzie lutowniczym, wcześniej pokrytym pastą. Komponenty elektroniczne najczęściej pakowane są w taśmach, tackach oraz laskach. Laski z komponentami ustawione są pod kątem, wprowadzane są w wibracje, aby zsunąć je w miejsce poboru przez ssawkę. W zależności od sposobu pakowania komponentów, automat pick’n’place korzysta zatem z podajników rolkowych, tackowych lub wibracyjnych. Komponent po pobraniu przez ssawkę jest weryfikowany przez system laserowy lub / oraz kamery. Błyskawicznie obliczany jest off-set, który należy zastosować w wyniku np. niecentrycznego poboru komponentu.
Miejsce położenia komponentu determinowane jest programem montażowym. Automaty pick’n’place mogą dziś układać nawet do 100 tysięcy komponentów na godzinę. Dzisiejsza elektronika korzysta z komponentów mierzących nawet od 0,2×04 mm do dużych zintegrowanych układów BGA 60x60mm.
Ultraprecyzyjne maszyny pozwalają również na stosowanie techniki pin-in-paste czyli osadzenie komponentów typu THT przez maszynę pick’n’place w przelotkach wypełnionych pastą lutowniczą oraz techniki PoP czyli package-on-package. Są to skomplikowane wielopoziomowe makrokomponenty, do których niezbędne są dedykowane chwytaki.
Automat pick’n’place zbudowany jest z dziesiątek tysięcy podzespołów, z których każdy spełnia istotną rolę dla pracy całej maszyny. Bez sprawnego działania automatu pick’n’place, firma produkująca elektronikę nie jest w stanie wywiązać się z zamówień, dlatego istotnym działaniem jest zapewnienie zapasu części zamiennych do Pick&Place (krytycznych i eksploatacyjnych) oraz znalezienie dobrego partnera dla zaopatrzenia w części kapitałochłonne.
